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高通CEO称正与中国企业进行3G合作谈判
时间:2006-12-6 来源:ChinaItLab 作者:孙琎 保存本文 进入论坛

  12月6日消息,高通公司(Qualcomm Inc.)首席执行官保罗-雅克布斯12月5日表示,高通正积极与中国的相关企业进行3G方面的合作和谈判。分析人士表示,面对TD-SCDMA标准未来的广阔前景,高通不得不调整其策略。

  据悉,中国3G标准TD-SCDMA的商用化进程逐渐加快,作为2G时代的电信行业的霸主,高通公司已经无法回避中国的3G标准。当中国TD-SCDMA标准逐渐摆脱弱势后,中国企业将有可能避免向高通支付专利费用,并且对于高通来说竞争将不可避免。

  在香港召开的ITU电信展上,高通CEO雅各布表示:“目前全球已约有4亿3G用户,因此从市场的角度来看,很明显TD-SCDMA标准的出台将导致竞争加剧。”

  “目前高通正赶在中国3G牌照发放前与一些芯片经销商们进行合作谈判。”雅各布表示。

责任编辑:Kittoy

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