中国IT实验室03月21日 据eNet硅谷动力消息：据国外媒体报道，韩国现代半导体与日本东芝公司日前发表声明称，两家公司已经就双方半导体技术签署了专利交叉授权和产品供应协议，从而解决了双方有关半导体专利技术的法律纠纷。

　　根据两家公司的协议，现代和东芝将交叉授权各自的半导体专利。

　　与此同时，协议的签署将彻底解决双方在美国和日本提起的所有专利诉讼，其中包括一项向美国国际贸易委员会提起的诉讼。

　　东芝执行副总裁ShozoSaito当天表示，“协议的签署对于两家公司而言迈出了积极的一步，借助这些协议，我们现在可以强化各自的业务。”

　　与此同时，现代半导体高级副总裁OCKwon当天也表示，“我们相信协议的签署将为我们两家公司今后建立互利的业务合作关系奠定坚实的基础”